金融界 2025 年 4 月 11 日音讯，国度常识产权局信息泄漏，京东方华灿光电（苏州）有限公司央求一项名为“划裂规范”的专利，公开号 CN 119789621 A，央求日历为 2024 年 11 月。

专利摘录泄漏，提供了一种划裂规范，属于半导体制造限制。该规范包括：在所述发光二极管芯片隔离蓝相持衬底的一面贴附第一蓝膜，所述正装发光二极管芯片的厚度不小于 200 微米；使用双焦点激光器对所述发光二极管芯片的另一面进行划片措置；在所述划片措置经过中，适度所述双焦点激光器射出的激光的两个焦点在所述发光二极管芯片内的距离为 25～30μm，适度所述蓝相持衬底的非斜裂面的点间距为 5～7μm，所述蓝相持衬底的斜裂面的点间距为 9～10μm；适度所述双焦点激光器的参数、所述双焦点激光器的出光角度和所述双焦点激光器的功率，使所述激光照到所述发光二极管芯片上的线条波动领域为‑2μm 至 2μm；招揽劈刀对划片后的所述发光二极管芯片进行裂片。

天眼查而已泄漏，京东方华灿光电（苏州）有限公司，设置于2012年，位于苏州市，是一家以从事缱绻机、通讯和其他电子开采制造业为主的企业。企业注册成本150000万东说念主民币，实缴成本150000万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（苏州）有限公司参与招投标方法84次，专利信息532条，此外企业还领有行政许可43个。

本文源自：金融界

作家：谍报员/阅读下一篇/复返网易首页下载网易新闻客户端体育游戏app平台