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　　起首 | 科技日报

　　记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技巧有限公司（以下简称“西湖仪器”）告捷设备出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技巧，管制了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片繁难。

　　与传统的硅材料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁徙率和热导率，可在高温、高电压条目下踏实责任，已成为新动力和半导体产业迭代升级的要道材料。

　　“现在，碳化硅衬底材料资本居高不下，严重空乏了碳化硅器件的大限制诳骗。”西湖大学工学院讲席教悔仇旻先容，碳化硅行业降本增效的抨击道路之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等坐蓐条目下，可显赫进步芯片产量，同期贬低单元芯片制变资本。

　　据海外泰斗筹办机构展望，到2027年，行家碳化硅功率器件市集限制将达67亿好意思元，年复合增长率达33.5%。昨年底，国内企业泄漏了最新一代12英寸碳化硅衬底。12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现。

　　此前，西湖仪器已发轫推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离成就。为反馈最新市集需求，西湖仪器赶快推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技巧，将超快激光加工技巧诳骗于碳化硅衬底加工行业，完成了相关成就和集成系统的设备。

　　“该技巧竣事了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等经过的自动化。”仇旻先容，与传统切割技巧比较，激光剥离经过无材料损耗，原料损耗大幅下落。

　　仇旻说，新技巧可大幅裁减衬底出片霎候，适用于改日超大尺寸碳化硅衬底的限制化量产，进一步促进行业降本增效。

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